周三，受科技股整體調(diào)整的影響，A股市場主要股指下跌均超過1%。盤面上科技股細分領(lǐng)域半導(dǎo)體板塊指數(shù)大跌5.58%，領(lǐng)跌兩市；芯片板塊指數(shù)下跌4.12%；華為概念指數(shù)下跌3.77%。5G、OLED、無人駕駛等科技概念指數(shù)均下跌超過3%。博通集成、金溢科技、深南股份、東山精密等大批科技股跌停。

科技股創(chuàng)新高后回落

科技股的大跌，主要原因是漲多之后的調(diào)整。在近期大盤調(diào)整階段，兆易創(chuàng)新、匯頂科技、滬電股份、深南電路等10余只計算機電子類科技股創(chuàng)歷史新高，如加上長春高新等生物醫(yī)藥類科技股，近期股價創(chuàng)歷史新高的科技股多達近20只。

隨著科創(chuàng)板推出、5G商用、貿(mào)易摩擦國產(chǎn)替代需求激增等一系列事件的催化，科技股從年初以來一直表現(xiàn)活躍。如昨日跌停的金溢科技，在上周五剛剛創(chuàng)出歷史最高價73.39元，而年初最低時只有14.19元，最大漲幅超過417%?？萍脊升堫^滬電股份更是從去年6月低點3.26元上漲至昨日29.6元的歷史最高點，期間上漲808%。

半年報發(fā)布顯示，通信、計算機、電子等科技細分行業(yè)業(yè)績均得到大幅改善，進一步促進了科技股上漲的勢頭，6月后，科技股加速上漲。短短3個月，近期創(chuàng)歷史新高的科技股，股價普遍翻倍，漲幅最小的移遠通信，新股開板之后漲幅也超過90%。

科技股的大幅飆升，也令A(yù)股百元股陣營大幅擴張。截至昨日收盤，滬深兩市超過百元的個股有35只，其中計算機、通信、電子類股占半壁江山，加上生物醫(yī)藥類，百元科技股占比超過三分之二。

業(yè)績呈見底回升態(tài)勢

歷史的巨大漲幅疊加昨日的大跌，是否意味著科技股行情見頂呢？這可能未必，目前，科技股各領(lǐng)域的業(yè)績均呈現(xiàn)剛剛見底回升的狀態(tài)，長期來看，在未來產(chǎn)業(yè)升級的過程中，科技板塊行業(yè)增加值在GDP中占比將會進一步提升，對科技板塊形成支撐。

Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，A股通信行業(yè)上半年整體實現(xiàn)營業(yè)收入3630億元，同比微增1.1%；凈利潤135.4億元，同比大增207.3%。5G商用步伐的加快，運營商資本開支大幅增長，保障了通信行業(yè)上市公司未來的業(yè)績穩(wěn)定增長。

A股計算機行業(yè)上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入2856.15億元，同比增長7.72%，受研發(fā)支出加大影響，上半年毛利率和凈利率小幅下滑。但截至6月底，計算機行業(yè)預(yù)收賬款總量為473.83億元，同比大增18.37%，且增速同比提升6個百分點，因此下半年計算機行業(yè)經(jīng)營業(yè)績優(yōu)于去年同期將是大概率的事情。

2019年上半年電子行業(yè)營收同比增長10.08%，凈利潤雖同比減少3.38%，但行業(yè)二季度毛利率和凈利率分別較一季度提升了0.65和0.95個百分點，環(huán)比改善明顯。

北上資金繼續(xù)加倉

市場參與資金表現(xiàn)穩(wěn)定。雖然近期科技股大幅上漲，但北上資金并未出現(xiàn)在貴州茅臺、五糧液等消費白馬股一邊股價不斷創(chuàng)新高、一邊大幅減持的現(xiàn)象，反而大幅加倉。在股價創(chuàng)新高的科技股中，北上資金持倉數(shù)量也普遍創(chuàng)出新高，守住“初心”。

數(shù)據(jù)顯示，兆易創(chuàng)新算得上是近期創(chuàng)新高科技股中北上資金減持較多的個股，持倉由9月初的487萬股，減持至目前435萬股，減持了52萬股，幅度約為10.68%。滬電股份9月以來被北上資金減持了約803萬股，看著數(shù)量雖多，但實際持倉由1.29億股降至1.21億股，減倉幅度僅約為6%，總體持倉量仍處歷史高位附近。

北上資金在鵬鼎控股大幅拉升的過程中也不斷加倉，持股由9月初的421萬股增至857萬股歷史最高，增1倍多；圣邦股份北上資金持股由9月初47萬股增至92萬股歷史次高，增近1倍；匯頂科技北上資金持股9月也翻逾1倍，持倉由354萬股增至740萬股。9月以來北上資金對韋爾股份等創(chuàng)新高的科技股持倉也增加50%以上。

另外，華為新品近期頻繁發(fā)布，軟硬件涵蓋5G、人工智能、芯片等多領(lǐng)域，并以開放生態(tài)的姿態(tài)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這也為資本市場帶來更清晰的方向。日前，華為輪值董事長胡厚崑表示，明年年底，中國第一批5G網(wǎng)絡(luò)部署基本上告一段落，智能硬件大規(guī)模的互聯(lián)互通將會從明年底開始。意味著，2021年—2023年，無論是云端還是邊緣端，智能硬件在數(shù)量上、種類上都將大規(guī)模增長，智能硬件的核心是各類芯片。

昨日，兩家“世界第一”的芯片商Arm和高通相繼表態(tài)將繼續(xù)供貨華為。Arm中國方面表示，在合規(guī)的前提下，Arm確認V8架構(gòu)和未來的后續(xù)架構(gòu)技術(shù)，可以向包括華為海思在內(nèi)的中國客戶授權(quán)。此外，高通公司CEO莫倫科夫?qū)χ袊襟w表示，高通經(jīng)過努力已恢復(fù)了對華為的產(chǎn)品供貨，并將爭取建立與華為長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。（記者 毛軍）